홈으로
Category

Semiconductor

66개의 글

엔비디아 펀더멘털 해부: 순이익률 55.6%, 매출 성장률 69.5%가 의미하는 것

엔비디아 펀더멘털 해부: 순이익률 55.6%, 매출 성장률 69.5%가 의미하는 것

엔비디아 펀더멘털 해부: 순이익률 55.6%, 매출 성장률 69.5%가 의미하는 것

엔비디아가 매그니피센트 7 비교에서 6개 라운드를 모두 휩쓴 배경에는 마진·성장·자본효율·잉여현금흐름·밸류에이션·재무건전성 6가지 차원에서의 동시 우위가 있다. 각 수치를 한 줄씩 뜯어보면 "AI 1등주"라는 내러티브가 왜 단순한 마케팅이 아닌지 보인다.

MKS 인스트루먼츠(MKSI): 반도체 장비의 "삽 중의 삽"이라는 포지션

MKS 인스트루먼츠(MKSI): 반도체 장비의 "삽 중의 삽"이라는 포지션

MKS 인스트루먼츠(MKSI): 반도체 장비의 "삽 중의 삽"이라는 포지션

엔비디아가 레이스카라면 ASML이 공장, MKS 인스트루먼츠는 그 공장이 쓰는 렌치다. 가스 유량 제어기, 진공 시스템, 레이저를 미국·유럽·일본·한국·인도의 모든 신규 팹에 공급한다. 사이클의 다운페이즈가 거의 끝났고, 밸류에이션도 과열은 아니다.

AI 실리콘 스택 4대 병목 — Micron, Amkor, Broadcom, Marvell 한 층씩 해부

AI 실리콘 스택 4대 병목 — Micron, Amkor, Broadcom, Marvell 한 층씩 해부

AI 실리콘 스택 4대 병목 — Micron, Amkor, Broadcom, Marvell 한 층씩 해부

엔비디아 GPU 한 장이 작동하기 위해 반드시 필요한 4단계 — HBM(Micron 21%), CoWoS 패키징(Amkor 외주 1순위), 커스텀 AI 칩(Broadcom 60~70%), 광 트랜시버(Marvell 1위). 이 4개 중 하나만 막혀도 엔비디아도 못 돈다. Micron PEG 0.25, Broadcom $730억 백로그, Marvell 광학 사이클 시작점.

AI 인프라 랠리를 떠받치는 5개 이름 — 엔비디아 TSM 마이크론 버티브 SMH

AI 인프라 랠리를 떠받치는 5개 이름 — 엔비디아 TSM 마이크론 버티브 SMH

AI 인프라 랠리를 떠받치는 5개 이름 — 엔비디아 TSM 마이크론 버티브 SMH

포춘500이 AI 인프라에 수천억 달러 CapEx를 확정한 지금, 엔비디아(GPU 백본)·TSM(파운드리 병목, 2026년 30%+ 성장 가이던스)·마이크론(HBM 2026년까지 매진)·버티브(전력·냉각)·SMH(생태계 바스켓, 1년 +133%)가 이 자본지출이 흘러가는 경로다. 시장은 이 사이클을 1~2년짜리로 가격에 반영하고 있지만 최소 3년이다.

반도체는 시장의 내력벽이다 — 이 벽이 무너지기 전까진 숏이 없다

반도체는 시장의 내력벽이다 — 이 벽이 무너지기 전까진 숏이 없다

반도체는 시장의 내력벽이다 — 이 벽이 무너지기 전까진 숏이 없다

SMH는 130달러에서 280으로 갔다가 160으로 밀렸고 지금 470달러다. 저점 대비 3배, 이전 사상 최고치 대비 70% 위. 개별 성장주 같은 움직임이다. 데이터센터 캐팩스 사이클이 끝난다는 증거가 없고, XLC·XLK까지 동시에 재돌파 중이라 섹터 로테이션이 강해진다.

TSMC가 킹메이커라면 누가 돈을 버는가 — AI 공급망 수혜주 7

TSMC가 킹메이커라면 누가 돈을 버는가 — AI 공급망 수혜주 7

TSMC가 킹메이커라면 누가 돈을 버는가 — AI 공급망 수혜주 7

TSMC가 AI 제조의 병목이라면 이번 분기 실적은 공급망 전체의 심전도다. 내가 지켜보는 7종목은 Nvidia, AMD, Broadcom, Micron, Vertiv, Marvell, ASML — 각각 하이퍼스케일러 capex, 커스텀 실리콘 디자인 윈, HBM ASP, 액침 냉각 믹스, EUV 파이프라인을 스코어카드로 가진다.

TSMC의 비밀은 믹스에 있다 — HPC 61%, 7nm 이하 74%가 말하는 AI 수요

TSMC의 비밀은 믹스에 있다 — HPC 61%, 7nm 이하 74%가 말하는 AI 수요

TSMC의 비밀은 믹스에 있다 — HPC 61%, 7nm 이하 74%가 말하는 AI 수요

TSMC의 이번 분기 HPC 매출 비중이 한 분기만에 55%에서 61%로 이동했고, 웨이퍼 매출 중 7nm 이하가 74%를 차지했다. 단일 분기 6%포인트 믹스 이동은 구조적 변화다. AI 데이터센터 칩 생산 약 90% 점유율을 가진 회사의 이 시그널은, "AI 수요가 꺾였다"는 가설을 가장 어렵게 만든다.

TSMC 실적은 괴물급인데 주가는 -3%, 월가는 무엇을 놓쳤나

TSMC 실적은 괴물급인데 주가는 -3%, 월가는 무엇을 놓쳤나

TSMC 실적은 괴물급인데 주가는 -3%, 월가는 무엇을 놓쳤나

TSMC는 분기 매출 1.134조 대만달러(+35.1% YoY), 순이익 +58.3%, 총마진 66.2%, 영업마진 58.1%, 현 분기 가이던스 $39B~$40.2B를 발표했는데 주가는 -3.13%로 마감했다. 하락 이유는 실적이 아니라 매크로 피로와 투자자 심리에 있고, 진짜 약세 시나리오는 밸류에이션과 지정학에서 온다.

SMH 반도체만 버티고 있다 — $372가 무너지면 나스닥이 위험한 이유

SMH 반도체만 버티고 있다 — $372가 무너지면 나스닥이 위험한 이유

SMH 반도체만 버티고 있다 — $372가 무너지면 나스닥이 위험한 이유

XLK·XLF·XLI·XLV·XLY 등 주요 섹터 ETF가 데스크로스에 진입한 가운데 SMH만 $372-373 지지선 위에서 고점 갱신을 시도하고 있다. 3월 26~30일 SMH 급락 시 QQQ가 3일간 35달러 빠졌던 사례가 증명하듯, 반도체 지지선이 시장 전체의 방향을 결정짓는 핵심 변수다.

SMCI, 엔비디아 칩 25억 달러 밀수 기소 — 연준 딜레마 속에서 드러나는 매수 기회

SMCI, 엔비디아 칩 25억 달러 밀수 기소 — 연준 딜레마 속에서 드러나는 매수 기회

SMCI, 엔비디아 칩 25억 달러 밀수 기소 — 연준 딜레마 속에서 드러나는 매수 기회

SMCI가 엔비디아 AI 칩 25억 달러 밀수 혐의로 연방 기소됐다. 연준은 인플레이션 반등과 에너지 위기 속에 금리 인하 불가 상태이며, 골드만삭스는 경기침체 확률을 37%로 상향했다. 그러나 마이크로소프트, 메타, 마이크론 등 Mag7 종목에서 역사적 저평가 매수 기회가 부상하고 있다.

마이크론 실적 서프라이즈: 매출 +20%, EPS +31% 상회에도 주가가 빠진 이유

마이크론 실적 서프라이즈: 매출 +20%, EPS +31% 상회에도 주가가 빠진 이유

마이크론 실적 서프라이즈: 매출 +20%, EPS +31% 상회에도 주가가 빠진 이유

마이크론이 매출 예상치를 20% 이상, EPS를 31% 상회하며 엔비디아 이후 가장 강력한 반도체 실적을 기록. 향후 매출 50% 성장 전망. 메모리 반도체가 AI 공급망의 새로운 병목으로 부상하며, 마이크론의 가격 결정력이 강화되고 있다.

Broadcom은 어떻게 AI 인프라의 시스템 레벨 승자가 되었나 - 칩·네트워킹·VMware 삼중 해자

Broadcom은 어떻게 AI 인프라의 시스템 레벨 승자가 되었나 - 칩·네트워킹·VMware 삼중 해자

Broadcom은 어떻게 AI 인프라의 시스템 레벨 승자가 되었나 - 칩·네트워킹·VMware 삼중 해자

Broadcom의 경쟁력은 AI 칩 하나에 있지 않다. 커스텀 실리콘(6개 대형 고객) + AI 네트워킹(매출의 1/3→40%) + VMware 소프트웨어 레이어까지, AI 인프라 스택 전반을 관통하는 시스템 레벨 해자를 구축 중.

Ecconomi

글로벌 금융 시장의 심층 분석과 투자 인사이트를 제공하는 전문 금융 콘텐츠 플랫폼입니다.

Navigation

본 사이트의 콘텐츠는 정보 제공 목적으로만 작성되었으며, 투자 조언이나 금융 자문으로 해석되어서는 안 됩니다. 투자 결정은 본인의 판단과 책임 하에 이루어져야 합니다.

© 2026 Ecconomi. All rights reserved.